使用氮化硅集成光路 (PIC) 的光产生与控制技术
LIGENTEC：低损耗光电集成芯片
“我们对LIGENTEC的氮化硅芯片性能感到惊喜——它们的损耗非常低，并且具有我们正在寻找的宽带宽。”
– 美国客户
LIGENTEC 是一家 B2B 公司，为地面和空间通信、量子技术、激光雷达和生物传感器等高科技领域的客户生产光电集成芯片 (PIC)。 LIGENTEC 将全氮化硅芯片技术商业化。 凭借全氮化硅芯技术，LIGENTEC助力客户的产品在工业革命4.0中大放异彩。
客户收益
我们的客户受益于LIGENTEC清晰的氮化硅芯片量产路径和平台能力，同时获得了概念/产品验证早期阶段所需的低损耗高性能、快速制备和高良率的小批量晶圆定制流片/多项目晶圆流片MPW。
低损耗集成光路
