LIGENTEC 是一家 B2B 公司，为地面和太空通信、量子技术、激光雷达和生物传感器等高科技领域的客户生产光子集成电路 (PIC)。LIGENTEC 将全氮化硅光芯波导技术商业化。凭借带有有源元件的低损耗 PIC，LIGENTEC 使客户能够在工业革命 4.0 中开发自己的产品。
LIGENTEC 是一家欧洲公司，总部设在瑞士洛桑著名的瑞士联邦理工学院 (EPFL)，在法国 Corbeil-Essonnes 的 X-Fab 附近设有办事处。我们的业务遍及全球，尖端芯片的应用遍布全球。通过与欧洲主要的批量合作伙伴合作，我们完全有能力向大规模市场供货，同时确保高效率、高效益地交付我们的创新解决方案。
光集成芯片设计
先进模块
X2. 多层光波导
LoCA. 用于传感和键合的包层开口
P1+. 高效热光调相模块
ExSpot. 与单模光纤模场匹配的1550nm波长的光斑转换器
RIB. 脊形波导实现低损耗光栅耦合以及偏振管理
有源器件的集成
低损耗延迟线
马赫曾德干涉仪
光移相器
波长可调谐的马赫曾德干涉仪
波长可调谐的微环谐振腔
偏振管理和控制
分光器
光集成芯片设计
先进模块
X2. 多层光波导
LoCA. 用于传感和键合的包层开口
P1+. 高效热光调相模块
ExSpot. 与单模光纤模场匹配的1550nm波长的光斑转换器
RIB. 脊形波导实现低损耗光栅耦合以及偏振管理
有源器件的集成
低损耗延迟线
马赫曾德干涉仪
光移相器
波长可调谐的马赫曾德干涉仪
波长可调谐的微环谐振腔
偏振管理和控制
分光器
低损耗集成光路
